为积极开展产业关键技术攻关揭榜挂帅工作，现发布第一批技术需求，寻求有意愿且有能力承担相关研发任务的高校院所及科技型企业前来揭榜，我们将为供需双方提供精准对接服务。

技术领域：新型显示

需求内容：平板显示终端向高色饱和度、高对比度、高亮度发展，对显示材料也提出了更高的要求，目前彩色滤光片使用的是颜料分散型彩色光刻胶，有机颜料颗粒在50nm左右，光在透过时会有光的散射，一部分光被吸收，透过率降低。为了提升透过率，用少量染料代替颜料，达到透过率提升的目的，但染料的耐热性、耐环境性能不如颜料。先需要开发能满足彩色滤光片使用的染料，技术需求：1、透过率提升5%~10%；2、耐环境、耐紫外光照及耐溶剂△E＜3；3、耐热性（230℃，30min）、耐紫外光照及耐溶剂△E＜3，不可对其他颜色的彩色光刻胶造成污染（颜色混合）。

拟投入资金：50万

技术领域：新型显示

需求内容：感光剂（PAC）是正性光刻胶配方关键组分，决定正性光刻胶的感光性、留膜率、解像度等性能，随着面板LTPS技术的发展，光刻胶对于感光剂（PAC）种类和性能的要求不断提高，为对应客户需求需开发满足性能的感光剂。技术需求：1、金属离子（Na、Fe、Zn等）含量符合要求＜100ppb；2、游离单体＜1.5%；3、水含量＜1%；4、解像度＜1.5μm。

拟投入资金：50万

技术领域：新型显示

需求内容：Micro-LED被业界认为是最有发展前景的下一代显示技术之一，其亮度范围、寿命、色域都能达到较高水平，可以满足未来消费者对显示本身的高性能需求，然而目前Micro-Led产品的像素尺寸仍停留在100微米左右，无法实现近眼显示设备对显示高分辨率、高像素密度等方面的性能指标要求。技术需求：针对未来AR/VR近眼显示应用的Micro-Led产品，现公开征集面向微型显示应用的全彩Mirco-LED开发技术。技术指标：满足产品亮度＞20000nits，色域100%DCI-P3色域，寿命＞500hrs@20000nits，刷新度＞120Hz，分辨率FHD，子像素尺寸＜3μm。

拟投入资金：50万元

技术领域：新型显示

需求内容：新型液晶显示背光源作为当前液晶显示的一种新型背光源，采用直下式模块化设计，通过巨大数量的LED芯片进行布局，且全部使用倒装LED芯片结构，由于倒装芯片无需打线实现无金线封装技术，适合超小空间密布的设计，因此，在实际制作过程中，由于倒装晶片尺寸小，只有100-200um，焊盘尺寸为50um左右，如何使晶片的焊盘能够准确地与pcb基板上的焊盘精准拼配，降低晶片转移不良成为亟待解决的问题。现需开发一套固晶转移技术，在提高转移效率同时，保证转移良率达到99.99%以上，固晶精度正负10um，一次转移晶片数大于100pcs。一次转移时间控制在1秒以内。

拟投入资金：100万元

技术领域：集成电路

需求内容：先进工艺的计算光刻EDA研发系统技术需求。1、全面支持14nm先进工艺的计算光刻流程；2、对芯片版图中特定层的多重曝光版图拆解：完成时间小于24小时；3、针对特定工艺层次生成模型的精度：均方根误差≤2nm；4、OPC校正精度：芯片单层校正的误差≤1nm；5、SMO针对特定工艺层次提供光源地图完成时间：小于24小时；6、系统产品可以同时在10000个计算核心上分布式运算。

拟投入资金：具体面议

技术领域：新型显示

需求内容：聚酰亚胺取向膜是液晶面板制造显示关键主材，属于亟待解决国产化的卡脖子产品。人才需求：具有多年的聚酰亚胺取向剂材料研究和开发经验的大学教授、研究院所研究员或资深的高级技术人员。光配向PI液生产中的难点：①由于液晶面板显示要求无瑕疵和缺陷，这需要PI液在生产过程中无异物、水分含量低，因此需要极高结晶度和低湿度环境；②形成的PI液中高分子成分分子量分布窄，批次一致要好，这要求对单体投料的精度要求高；③形成的产品需要做验证，验证所需的光配向设备价格昂贵，对光源要求极高，因此好的设备搭配和验证方法建立也是一大难点。产品稳定性指标：①将取向剂涂覆在玻璃基板上，其厚度均一性高，厚度偏差小于5%，且在光学显微镜下无明显缺陷；②分子量分布PDI值小于1.4；③经过光配向后，在5cm*5cm的minicell上按九宫格取9个点，其预倾角、Twist Angle等取向角度偏差小于5%。

拟投入资金：30万

技术领域：集成电路

需求内容：无线定位就是在有效的无线信号覆盖范围内，给移动用户和后台提供自身和多移动终端的位置信息，克服利用速度与时间的计算公式带来的误差，做到精准触发计时和高精度计时，实现两点间的双向测距定位。技术需求：①高环境适应性，能够适应各种复杂地形环境及复杂电磁环境，技术自主可控，测距定位精度10-50cm；②频带资源占用少，频宽不超过100KHz；③部分功能电路的集成电路设计。

拟投入资金：150万

技术领域：集成电路

需求内容：目前国际芯片市场不稳定，高速信号采集和信号处理板卡中的DSP芯片和FPGA难以实现国产化替代，对于国内高速信号采集和处理板卡的供应片能力影响较为突出，特别是在高低温环境使用中性能稳定性也难以满足。一级成果形式、技术指标：板卡成品验证通过，技术指标如下：①通道：2路；②采样精度：16bit；③采样频率：1G；④数量处理方式：FFT变换/200区间、10KHz；⑤温度范围：-40℃至＋65℃环境温度；⑥最大功耗低于20W；⑦提供样板20套。

拟投入资金：100万元

技术领域：集成电路

需求内容：①最高层级支持主流的深度学习前端框架，包括Tensor Flow，MXNet，Pytorch等。②Relay IR支持可微分，该层级可进行图融合，数据重排等图优化操作。③基于tensor张量化计算图，并根据后端进行硬件原语级优化，auto TVM根据优化目标探索搜索空间，找到最优解。④后端支持聆思自研人工智能物联领域终端专用芯片加速器。

拟投入资金：50万元

技术领域：集成电路

需求内容：4K超高清视频拼接分割显示芯片的研发设计，该芯片是一款具备最大四入四出的HDMI视频处理单芯片产品，可以直通、交换通道、画面组合输出以及画面切分输出，具有系统集成度高、视频处理方式多样、兼容性好等特点。项目产品可广泛应用于医疗、交通、汽车及安防监控等高端显示领域。相关技术指标：①高集成度，HDMI独立的4路输入和4路输出，集成独立的四路scaler引擎；②视频处理方式灵活，能够对输入画面进行多种方式的组合和切割；③支持4K分辨率及HDMI直通方式；④数字音视频输入输出。

拟投入资金：50万

技术领域：电子信息

需求内容：1、监所运维：具备对各种java服务、mysql数据库、nginx、redis等组件自动监测运行状态，对服务器的内存、磁盘、IO进行状态监测，对各种监控、门禁、NVR、编解码器等硬件终端进行监测；2、人脸识别：能够支持活体识别，支持离线检测识别，支持1：1、1：n，应用于安卓终端。

拟投入资金：面议

技术领域：集成电路

需求内容：目前国内消费级音频AD芯片能力较为突出，但是其在直流量测量、可靠性与适用范围上难以满足芯片成品验证通过。需求技术指标如下：1、8通道同步采用（24位AD）：（1）每通道最大ADC输出数据速率：256kSPS；（2）动态范围：114dB；（3）最大输入带宽：110.8kHz（-3dB带宽）；（4）THD：-120dB（典型值）；（5）±2ppm FSR INL、±50uV失调误差、±30ppm增益误差。2、输入带宽范围：直流至110.8kHz可编程输入带宽/采样速率。3、温度范围：-40℃~＋105℃。4、最大功耗低于500mW。

拟投入资金：50万

技术领域：集成电路

需求内容：行业领域：TDLAS气体探测。拟解决的技术难题：甲烷探测需要的半导体激光器生产与封装工艺制程。功能要求：完成甲烷探测半导体激光器生产与封装全流程工艺制程，并流片成功。技术参数：1、工作温度：-30°C~60°C；2、中心波长：1653.7±1nm（25°C@65mA）；3、谱线宽度：最大2MHz；4、中心波长调谐范围：1651.7~1655.7nm；5、门限电流：10mA；6、工作电流：30~100mA；7、输出光功率：8mW@65mA；8、边模抑制比：40dB；9、TEC最大工作电流：0.7A；10、良品率：芯片良率>20%，TO激光器封装良率>98%。

拟投入资金：50万元

技术领域：高端装备

需求内容：加速器ECR等离子体源研制：1、引出电压：20~50kV；2、抑制电压：-2~-10kV；3、微波功率：<1kW；4、工作频率：2.45GHz；5、微波馈入方式：微波窗馈入；6、离子种类：H+、H2+、H3+、He+、Ne+、Ar+；7、离子束流：≥10emA；8、发射度：<2p.mm.mrad（经聚焦后测量）；9、束斑大小：＜50mm。

拟投入资金：450万元

技术领域：高端装备

需求内容：用于带动压缩机上的电机。型号1：电功率700KW、供电电压10KV、转速3.5万转/分，电机效率95%以上。

型号2：电功率132KW、供电电压10KV、转速3.5万转/分，电机效率95%以上。应用在压缩机设备上，要求能提供符合前几项参数的电机。

拟投入资金：100万

技术领域：高端装备

需求内容：目前声屏障行业钢立产品结构复杂，范围广，一般自动化设备难以实现覆盖大部分产品的作业，同时作业效率和产品质量也存在提升空间。人工作业为主的模式下，打磨和焊接工作量大，不符合现有的工业发展。主要技术指标如下：1、自动拼焊模块，实现钢立柱产品自动拼装和点焊；2、自动焊接模块，实现产品的自动焊接和翻转焊接，通用各类产品，作业简便，匹配工装简便易于换型；3、自动打磨环节，采用接触式打磨或者激光打磨等方式，实现产品表面焊缝和焊渣自动打磨，符合产品质量要求。

拟投入资金：800万

技术领域：高端装备

需求内容：通过研发，填补行业内阀片综合性能检测设备的空白，结合有限元分析平台的理论结果，改善阀片在不同运行工况下的性能，优化流动特性，提升阀片的综合性能，建立起企业或行业标准。技术内容：1、针对有舌簧的制冷压缩机阀片有限元分析及流动特性优化研究的需要，提炼测试设备相应的功能要求及相关技术指标：动态气体力、阀片位移、运转速度和加速度、缸体内压力及其变化；2、根据各项参数的要求，选择合适的测试仪器和数据采集设备，设计一套能满足要求的测试设备样机，力求采用最新的检测技术，保证测试设备的先进性和高精度。

拟投入资金：300万

技术领域：高端装备

需求内容：1、可根据末端风机盘管的启停控制空气源热泵机组的节能启停，识别室内温度、湿度、CO2浓度等自动控制新风机组的启停；2、远程访问监控管理平台，对系统采集的系统数据进行处理分析，对空调系统的实时监测和控制；3、太阳能-空气源热泵复合系统、新风系统和空调末端房间三个子系统的网络集成；4、空气源热泵及其自清洁功能研究；5、空气源热泵热水的变制冷剂流量系统及其控制方法。

拟投入资金：220万元

技术领域：高端装备

需求内容：针对废旧塑料，回收的再生塑料里面不同性质的、不同用途的塑料（如里面有PE，pp，ABS，PVC，pet等）混在一起的问题，目前在原材料筛选上存在技术瓶颈，不仅给回收带来困难，而且使再生材料生产的制品质量大大下降。技术需求：1、解决不同类型的原材料混合在一起，导致再生原料纯度不高，料子性能受到影响的问题；2、解决生产出来的产品出现分层、脆、断裂的问题。

拟投入资金：200万元

技术领域：高端装备

需求内容：1、适用于高速铁路、重载铁路的桥梁支座球冠板的不锈钢材料开发；2、新材料的强度、耐腐蚀性、耐低温（-60℃）等在现有Q355碳钢性能基础上提升50%；可加工性能优异；3、支座整体设计使用寿命（标准工况）达100年。

拟投入资金：150万