成员各司其职,覆盖"研判—验证—资本"全链路
WANG LIANYUN 王连云创始人 / CEO 连续两届担任工信部电子信息科学技术委员会 委员(第二、三届,2018–2029),并跨组兼任基础电子组与人工智能组成员。十余年来深耕电子信息产业战略与政策研究、科研交流组织及技术标准化咨询,对产业技术路线演进与政策导向具有系统性洞察。 ▸ 专业标签 技术研判与路线设计 · 产业政策研究 · 跨境技术合作 | CHEN RENDA 陈仁达技术总监 / 中试负责人 负责中试方案设计、工艺优化与验证报告出具。15年半导体/新型显示领域工程化经验,主导多项关键领域中试平台建设,确保技术从实验室到产线的可靠转化 ▸ 专业标签 工艺开发与工程化放大 · 中试验证 · 检测认证 | BAI XING 柏兴投资顾问 / 资本市场负责人 负责技术尽调产品线与投资机构对接。前知名VC机构合伙人,主导投资硬科技项目20+,退出金额超15亿元。为IPO提供第三方技术支撑,不做保荐辅导。 ▸ 专业标签 硬科技投资与技术尽调 · 资本对接 · 资产入表 |