已知肿瘤细胞摄取的葡萄糖主要经过糖酵解代谢生成ATP、乳酸及其他中间产物，为癌细胞生长增殖提供物质基础，而干扰糖酵解可以抑制肿瘤细胞的生长、增殖及降低对外界刺激干扰的抵抗力。本发明采用可食用的绿色原料，通过简易、环保且安全的方法制备了体系稳定且生物安全的化疗辅助制剂HFZ。 HFZ能干扰癌细胞对葡萄糖的利用，提高肿瘤细胞对化疗药的敏感性，进而降低化疗药的剂量，提高化疗的效果，降低化疗剂量依赖性的副作用，可用于临床各类肿瘤化疗辅助治疗。

技术创新点：

1. HFZ采用来源丰富，可食用的绿色原料，通过简易、环保且安全的方法制备得到。

2. HFZ通过干扰癌细胞对葡萄糖的利用，提高肿瘤细胞对化疗药的敏感性，减少化疗给药剂量。

3. HFZ生物安全性性高，生物相容性好且具有普适性，适用于临床主流肿瘤化疗药物如阿霉素，索拉菲尼，吉西他滨以及替莫唑胺等的抗癌辅助治疗。

识别LILRB4特定表位的单克隆抗体及其抗肿瘤药物用途。该项目基于重要的科学发现，即LILRB4的天然功能配体及其对MDSC的诱导在肿瘤免疫逃逸的作用，并在此基础上研发的新型单克隆抗体。该抗体药物候选化合物具有对靶点功能的更强调节作用，以及对肿瘤细胞的抑制作用。相应的专利已经申请，并具有表位级别的专利授权可能。

技术创新点：

LILRB4虽然国外已有抗体药的研发，但其针对的是肿瘤细胞上表达的靶点，阻断其在血液系统肿瘤中抑制T细胞的功能，该项目新发现了LILRB4天然配体，且该天然配体具有诱导MDSC的功能，能够抑制肿瘤免疫反应，在多种肿瘤中都有可能发挥作用，对实体瘤也可能有影响。机制方面探究了单核细胞的胞内信号的影响，据此研发出具有阻断结合作用的单克隆抗体，该抗体在体外不仅能够阻断天然新配体和LILRB4的直接结合，还有阻断胞内信号、阻断MDSC诱导的功能。更进一步，该项目对于单克隆抗体结合LILRB4的靶点进行了扫描和锁定，明确了特定表位才能具有上述功能，表位清楚、机制明晰，具有创新性。

随着功率半导体的发展，传统互连材料如无铅锡膏、导电胶等已无法适应高功率器件的极端高温应用场景。在高功率的应用场景下，除半导体材料本身需要耐高温之外，连接芯片的贴装材料具有优异的导电导热性和与热适配性。传统的贴装材料如焊膏已无法适应如此极端恶劣的应用场景，为了满足高功率器件苛刻的工作环境要求，必须开发新的芯片连接材料。因此新型芯片互连材料，如烧结材料应运而生。随着近二十年的研究开发，银烧结浆料的开发已较为完善，但仍存在着成本过高和电迁移的问题，很大程度上限制了其大范围的工业应用。铜烧结浆料是目前很有潜力的能够代替银的材料，但是铜颗粒易氧化、烧结接头强度低仍是急需解决的问题。本项目是通过制备高强度和高可靠性的微米级铜银复合烧结浆料，改善目前银和铜烧结浆料各自存在的缺陷和不足，以低廉的价格满足功率半导体的封装需求。