技术创新点：

通过双组分溶剂体系优化了微米级铜银共混（Cu/Ag）烧结浆料的浆料的组成，同时针对新型复合烧结材料优化了烧结工艺，烧结接头剪切强度高于50MPa，该指标目前高于其他文献报道的相关微米尺度的烧结材料。