3.先进热处理工艺及装备关键技术

主要技术内容：

表面改性热处理齿轮强度、寿命及可靠性，齿轮节能、环保表面改性热处理，齿轮表面改性及热处理畸变控制等齿轮抗疲劳表面改性与硬化精密热处理工艺技术；氧氮化工艺，高效环保助氧化剂，气氛含量的变化对氮化层形貌、相结构、氮化层厚度、显微硬度及结合力的影响等高端汽车气门绿色氧氮化热处理装备与技术；机器人的装载及送料、机器人的控制及定位系统、多台热处理设备之间的工艺控制等大型热处理生产线送料及运载用车型机器人及控制系统；废弃油脂的分离、精炼，冷却性能改进、降凝、清净分散、光亮、高温抗氧、金属钝化等淬火油添加剂研发与评定，淬火油热氧化安定性、光亮性评定等生物淬火油研究与应用技术。

4.航空发动机热端部件高温防护涂层技术

主要技术内容：

发动机热端部件表面预处理技术；抗氧化粘结层制备技术；高熔点、耐冲刷面层制备技术；异形件涂层均匀化制备技术。

5.地面燃机及汽轮机用长寿命间隙控制涂层技术

主要技术内容：

长寿命耐蚀可磨耗涂层的设计技术；多组元复合材料的均匀包覆团聚制备关键技术；易烧损可磨耗组分的烧损控制关键技术；涂层孔隙控制及孔隙与性能影响关系关键技术；涂层模拟工况条件下的长寿命考核评价技术。

三、电子信息与通信业

（一）集成电路

1.集成电路专用设备及材料技术

主要技术内容：

晶粒组织均匀、织构可控的高纯钽锭制备技术；晶粒组织均匀细小、织构分布均匀、织构组份可控的高性能钽靶材制备技术；晶粒组织均匀细小、织构组份可控的高性能平面及管状铌靶材制备技术。

2.IC封装载板制造技术

主要技术内容：

层间对位技术；细密线路蚀刻技术；微孔激光钻孔技术；电镀均匀性控制技术；薄板生产控制技术。

3.射频发生器制造技术

主要技术内容：

微波毫米波宽带固态高功率模块的高效率和高稳定技术；功率模块的高效率和高稳定技术；功率测量模块的高稳定和高精度技术；高频功率滤波器的集成化和小型化技术；射频发生器的大功率和小型化技术；射频发生器的新型散热技术；射频发生器的功率输出高精度技术；射频发生器在负载急剧变化情况下的快速保护技术。

4.半导体制造装备用高精密陶瓷部件制造技术

主要技术内容：

高度轻量化、高尺寸精度、中空闭孔等复杂结构碳化硅、氮化铝陶瓷部件制造共性技术，包括复杂结构陶瓷组件近净尺寸成型、烧结关键技术，高精密陶瓷部件中空制造技术，高精密复杂结构陶瓷部件超精加工技术，高精密陶瓷部件性能检测与评价技术等。