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《江苏省苏州市政府关于加快培育未来产业的工作意见》
来源: | 作者:4SHQ | 发布时间: 478天前 | 2444 次浏览 | 分享到:


——技术创新能力不断提升。加强技术与产业联动,培育10家以上未来产业创新平台,实现“科学发现-技术发明-产业应用”全链式布局。


——企业融通发展不断推进。引育20家以上未来产业链主企业,组建一批创新联合体,优化大中小企业协同创新机制,实现各类企业融通发展。


——重点领域集聚不断优化。完善未来产业创新成果转化体系,建设10个以上未来产业先导园区,加快推动未来产业技术转化,未来产业创新集群初步成形。


——开放创新生态不断完善。推出100个以上核心产品,打造100个以上应用场景,构建相互促进、融合发展的产业生态。到2035年,形成1~2个领跑全国的千亿级未来产业创新集群,全市未来产业总产值突破10000亿元。


三、重点领域。


结合我市电子信息、装备制造、生物医药、先进材料四大主导产业的规模优势,依托光子、集成电路、人工智能、新能源、创新药物、纳米新材料等战略性新兴产业的发展优势,重点发展前沿新材料、光子芯片与光器件、元宇宙、氢能、数字金融、细胞和基因诊疗、空天开发、量子技术等未来产业。


(一)前沿新材料。加快推动第三代半导体等宽禁带半导体材料、3D打印及粉末冶金先进结构材料、高性能碳纤维及复合材料、纳米材料、高温超导材料等前沿新材料产业化进程。开展碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等单晶衬底及外延材料制备,推动宽禁带半导体电力电子器件、射频器件等关键部件研发及产业化。加强材料合成、表征公共仪器平台建设,谋划研究极端核磁共振、中能多粒子加速器等重大项目。支持科研机构利用材料大数据提升材料基因组研究能力,搭建虚拟与实验结合的前沿新材料产业创新体系。鼓励各类创新主体瞄准航空航天、电子信息、能源装备、生命健康等下游需求,加强材料配方、合成工艺、表征手段等方面的协作,加速从材料研发、中试到量产等各环节的技术突破。


(二)光子芯片与光器件。重点开发制造应用于光制造、光通信、光传感、光医学、光显示等领域的光子芯片,主要包括大功率半导体激光芯片、高速光通信芯片、传感探测芯片、生物传感芯片、硅光芯片、LED芯片、高性能光电一体化芯片和光子计算芯片。重点开发基于光学材料生产制造的光学元器件、主要包括高精密光学镜头,采用光集成技术的高速光调制器、光开关、分路器、热光器件等无源器件和光源、探测器等有源器件。依托太湖科学城,高定位打造太湖光子中心,加快建成化合物半导体、硅光集成、MOEMS(微光机电系统)等基础工艺平台,完善产业载体建设。


(三)元宇宙。支持电子信息、人工智能等元宇宙相关软硬件企业与高校院所开展产业创新协同攻关,开展类脑智能、新型显示、虚拟数字人、沉浸式人机交互、AR/VR、图像渲染引擎、智能算法、三维化、虚实融合沉浸影音等产业关键技术研究。重点引进和培育核心软件、智能芯片、传感设备、脑机接口等领域链主企业,加速近眼显示、交互终端、数字工具、系统集成方案等重点产品开发,强化终端产品创新引领。发挥古城园林、智能制造等资源禀赋,打造覆盖工业、商业、文旅、办公、教育、医疗等垂直领域的一体化解决方案,不断深化工业元宇宙、消费元宇宙、教育元宇宙、医疗元宇宙、治理元宇宙等场景深度应用。