拟投入资金：100万元

技术领域：集成电路

需求内容：先进工艺的计算光刻EDA研发系统技术需求。1、全面支持14nm先进工艺的计算光刻流程；2、对芯片版图中特定层的多重曝光版图拆解：完成时间小于24小时；3、针对特定工艺层次生成模型的精度：均方根误差≤2nm；4、OPC校正精度：芯片单层校正的误差≤1nm；5、SMO针对特定工艺层次提供光源地图完成时间：小于24小时；6、系统产品可以同时在10000个计算核心上分布式运算。

拟投入资金：具体面议

技术领域：新型显示

需求内容：聚酰亚胺取向膜是液晶面板制造显示关键主材，属于亟待解决国产化的卡脖子产品。人才需求：具有多年的聚酰亚胺取向剂材料研究和开发经验的大学教授、研究院所研究员或资深的高级技术人员。光配向PI液生产中的难点：①由于液晶面板显示要求无瑕疵和缺陷，这需要PI液在生产过程中无异物、水分含量低，因此需要极高结晶度和低湿度环境；②形成的PI液中高分子成分分子量分布窄，批次一致要好，这要求对单体投料的精度要求高；③形成的产品需要做验证，验证所需的光配向设备价格昂贵，对光源要求极高，因此好的设备搭配和验证方法建立也是一大难点。产品稳定性指标：①将取向剂涂覆在玻璃基板上，其厚度均一性高，厚度偏差小于5%，且在光学显微镜下无明显缺陷；②分子量分布PDI值小于1.4；③经过光配向后，在5cm*5cm的minicell上按九宫格取9个点，其预倾角、Twist Angle等取向角度偏差小于5%。

拟投入资金：30万

技术领域：集成电路

需求内容：无线定位就是在有效的无线信号覆盖范围内，给移动用户和后台提供自身和多移动终端的位置信息，克服利用速度与时间的计算公式带来的误差，做到精准触发计时和高精度计时，实现两点间的双向测距定位。技术需求：①高环境适应性，能够适应各种复杂地形环境及复杂电磁环境，技术自主可控，测距定位精度10-50cm；②频带资源占用少，频宽不超过100KHz；③部分功能电路的集成电路设计。

拟投入资金：150万

技术领域：集成电路

需求内容：目前国际芯片市场不稳定，高速信号采集和信号处理板卡中的DSP芯片和FPGA难以实现国产化替代，对于国内高速信号采集和处理板卡的供应片能力影响较为突出，特别是在高低温环境使用中性能稳定性也难以满足。一级成果形式、技术指标：板卡成品验证通过，技术指标如下：①通道：2路；②采样精度：16bit；③采样频率：1G；④数量处理方式：FFT变换/200区间、10KHz；⑤温度范围：-40℃至＋65℃环境温度；⑥最大功耗低于20W；⑦提供样板20套。