行业领域：TDLAS气体探测。拟解决的技术难题：甲烷探测需要的半导体激光器生产与封装工艺制程。功能要求：完成甲烷探测半导体激光器生产与封装全流程工艺制程，并流片成功。技术参数：1、工作温度：-30°C~60°C；2、中心波长：1653.7±1nm（25°C@65mA）；3、谱线宽度：最大2MHz；4、中心波长调谐范围：1651.7~1655.7nm；5、门限电流：10mA；6、工作电流：30~100mA；7、输出光功率：8mW@65mA；8、边模抑制比：40dB；9、TEC最大工作电流：0.7A；10、良品率：芯片良率>20%，TO激光器封装良率>98%。

拟投入资金：50万元

技术领域：高端装备

需求内容：加速器ECR等离子体源研制：1、引出电压：20~50kV；2、抑制电压：-2~-10kV；3、微波功率：<1kW；4、工作频率：2.45GHz；5、微波馈入方式：微波窗馈入；6、离子种类：H+、H2+、H3+、He+、Ne+、Ar+；7、离子束流：≥10emA；8、发射度：<2p.mm.mrad（经聚焦后测量）；9、束斑大小：＜50mm。

拟投入资金：450万元

技术领域：高端装备

需求内容：用于带动压缩机上的电机。型号1：电功率700KW、供电电压10KV、转速3.5万转/分，电机效率95%以上。

型号2：电功率132KW、供电电压10KV、转速3.5万转/分，电机效率95%以上。应用在压缩机设备上，要求能提供符合前几项参数的电机。

拟投入资金：100万

技术领域：高端装备

需求内容：目前声屏障行业钢立产品结构复杂，范围广，一般自动化设备难以实现覆盖大部分产品的作业，同时作业效率和产品质量也存在提升空间。人工作业为主的模式下，打磨和焊接工作量大，不符合现有的工业发展。主要技术指标如下：1、自动拼焊模块，实现钢立柱产品自动拼装和点焊；2、自动焊接模块，实现产品的自动焊接和翻转焊接，通用各类产品，作业简便，匹配工装简便易于换型；3、自动打磨环节，采用接触式打磨或者激光打磨等方式，实现产品表面焊缝和焊渣自动打磨，符合产品质量要求。

拟投入资金：800万

技术领域：高端装备

需求内容：通过研发，填补行业内阀片综合性能检测设备的空白，结合有限元分析平台的理论结果，改善阀片在不同运行工况下的性能，优化流动特性，提升阀片的综合性能，建立起企业或行业标准。