70%以上，生产成本降低50%以上。

（五）原子台阶电镀高纯单晶铜板与靶材

揭榜任务：针对6G通信、新能源等领域对高性能磁控溅射铜薄膜的需求，开展大尺寸高纯单晶铜板/靶材制备的关键技术研究。重点开发原子台阶调控技术，实现高纯、高质量铜板材的单晶制造；发展先进电镀制造工艺，实现单晶铜板材的连续增厚；基于单晶铜板材开发单晶铜靶材，优化磁控溅射薄膜的高质量沉积技术，制备高性能溅射铜薄膜；同时，建设高纯单晶铜板/靶材生产线，推动产业化示范应用。

预期目标：到2026年，实现原子台阶电镀高纯单晶铜板的尺寸达到≥625px×750px，纯度达到6N级，厚度≥3mm；基于单晶铜板制备的单晶铜靶直径达到2-8英寸；在相同条件下，溅射薄膜电阻率较多晶铜靶降低15%以上；建立大尺寸高纯单晶铜板生产示范线，年产625px×750px高纯单晶铜板≥5000块。

（六）基于石墨烯原子制造技术制备高导热低热阻石墨烯热界面材料

揭榜任务：面向高功率器件的热管理解决方案，基于原子制造技术，发展更高效的热界面材料。以结构原子级精准的石墨烯材料，构筑器件热源本体与散热构件本体之间的热通道，提高热量传递效率，解决器件受力形变等核心关键技术问题，在高功率器件上验证可靠性，并探索实现高效热电转换的可能。

预期目标：到2026年，实现高导热低热阻的石墨烯热界面材料规模生产，垂直导热系数大于300W/m·K，热阻小于0.05K·cm²/W，压缩残余应力小于30PSI（50%压缩量），回弹率大于50%，系列产品在不少于10000个高功率器件上示范应用。

（七）高密度原子团簇传感阵列打印技术

揭榜任务：开展基于团簇墨水的柔性传感阵列打印制造技术研究，突破高稳定原子团簇墨水可控制备及印刷电子“墨水”化过程中材料物化性能和界面性质调控，结合高精度、大面积打印制备工艺技术，突破高性能、高效率、高分辨率打印制造技术难题。针对人体或机械装备穿戴需求，制备基于原子团簇功能材料的柔性薄膜阵列传感器，实现应用验证。

预期目标：到2026年，开发出基于团簇墨水的柔性传感器打印技术，团簇墨水材料不少于3种，传感物理量不少于3种，传感器阵列密度>100个/cm²；其中压力传感范围优于5kPa-50MPa，弯折柔性薄膜性能变化小于±10% @＞10万次，柔性温度传感器响应范围10℃-80℃，精度≤0.5℃。

三、公共支撑

（一）高分辨透射电子显微镜

揭榜任务：面向原子级加工中结构演变的动态表征和原子级制造产物性能及可靠性的综合评测需求，突破高相干性场发射电子源稳定发射、