预期目标：到2026年，建立选择性原子层沉积形核模型，完成基于互连对准结构介质层表面选择性沉积工艺体系；在两类以上金属与介电材料体系内开发出选择性>99.9%，实现单层可控生长，生长区膜厚>6nm，非生长区检测无缺陷，并在12寸原子层沉积机台完成验证，推广产业化应用。

（四）强光光学元件原子级缺陷调控及修复技术

揭榜任务：面向极端服役强光光学元件原子级缺陷和损伤控制需求，突破原子级缺陷形性参量表征、复合能场选择性精准调控、缺陷环簇/点位高效可控修复及抗激光损伤性能评价等关键技术，研发原子级缺陷精确表征与可控修复原理样机，实现强光光学元件制造过程中的缺陷调控和修复，提升高精度光学元件在强激光极端服役条件下的抗损伤能力。

预期目标：到2026年，完成原子级缺陷高效可控修复原理验证平台的开发工作，具备原子级缺陷高置信度表征、局域选择性可控修复及抗激光损伤性能评估等能力，可有效修复原子级缺陷类型≥5种，能够在口径大于300mm的尺寸范围内实现原子级缺陷损伤的修复，修复后元件激光诱导损伤阈值提升50%以上，并在损伤测试平台上进行实验验证。

（五）原子级金属粉体宏量开发

揭榜任务：通过自主研发精密设备，将原料金属制备成比当前纳米粉体更细的原子级粉体，可实现粉体的熔点大幅下降和表面原子占比的大幅提高，这使得该粉体可以支撑更低温的工件焊接。

预期目标：到2026年，原子级金属粉体可在金属焊接、粉末冶金、3D打印、医疗器械、一体成型等领域应用。每天提供公斤级粉体，粉体中90%以上的颗粒，单颗粒包含原子数少于1000，部分高档原子级粉体少于200，验证多种焊接和加工场景温度的急剧下降（下降20%以上），建立原子级金属粉体的工艺评价指标体系和相关标准。

（六）粉体原子级包覆技术与装备

揭榜任务：面向粉体含能材料表面原子级致密钝化层的制造需求，开展粉体原子层包覆工艺研究，突破材料颗粒解团聚、前驱体定量输出和反应原位监测等关键技术，形成批量化粉体表面原子级制造工艺、技术与装备。

预期目标：到2026年，完成批量化粉体表面原子级制造装备研制，实现粉体表面厚度<1nm薄膜沉积，粉体比表面积保持率大于95%，批处理能力大于10kg/批次，一致性大于95%，推动原子级制造技术在核能、氢能等绿色能源的产业化应用。

二、重点产品

（一）多场辅助化学机械原子级抛光装备

揭榜任务：面向半导体衬底原子尺度抛得光、纳米尺度抛得平、微米尺度抛得快的高质高效加工需求，研究电、光、声、等离子体等多场辅助化学机械原子级去除工艺，突破多场辅助协同调控、超低压力分区加压、测量反馈智能控制等关键技术，开发多场辅助化学机械抛光装备，实现原子级精度抛光，满足半导体衬底应用需求。