采用网上申报形式，申报单位填报《项目申报简表》（附件 3）、《项目实施方案》（附件 4），签订《承诺书》（附件 2），将电子版及带章扫描版（附件 2 仅提供带章扫描版）打包发送至xnyqczx1@kw.beijing.gov.cn（邮件标题为“车规级芯片-任务名称-牵头单位名称”），发送后请电话确认。申报时间截至2023年4月16日（星期日）14:00。联系人：赵老师、刘老师，联系电话：010—55577792、010—62328977-6015。
附件1
为保障整车供应链安全，推动国产芯片产业发展，市科委、中关村管委会围绕国产车规级芯片搭载应用，按照“揭榜挂帅”组织形式，面向各类创新主体征集科研攻关项目，现发布2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单。揭榜团队可以选择榜单中的一种或多种芯片任务进行揭榜。
MCU类 新一代车双内核异构中央网关控制MCU芯片功能性能：
新一代车内中央网关设计的高性能车规级汽车芯片，采用双内核异构设计，包含高性能Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高可靠Cortex-R5内核，在承载未来网关丰富的应用同时，也能满足高功能安全级别和高可靠性的要求。支持多种外设接口，包括PCIe、USB3.0接口，同时具有丰富的以太网，CAN-FD和LIN等传输接口。在此基础上，具有包处理引擎, 在非常低的CPU占用率的情况下，可实现不同接口之间的高流量、低延迟的数据交换。内置HSM，包含真随机数发生器和高性能加解密引擎，支持AES、RSA、ECC、SHA及多种国密算法，满足安全启动，OTA、V2X等多种未来车载安全应用的需求。可以支持创新的跨域融合解决方案，为客户提供面向未来中央计算平台的无缝衔接。
A核数：≥6个A55（或等效算力） 二级缓存≥ 128KB
A核主频：每个核主频≥ 1.4GHz
A核算力：≥20K DMIPS
实时核架构：3个实时核锁步
实时核主频：每个核主频≥ 600M
最大实时核心数：每个核独立算力≥1.6K DMIPS
SRAM：≥8M
Memory(DDR)：≥4GB LPDDR4/DDR3L
CAN(CAN-FD)
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