：≥20路

LIN：≥10路

PCIe 3.0：≥2路

USB：≥1个3.0接口

SPI：≥8路

ADC：≥4路12bit

UART：≥2路

Ethernet：支持不少于2个以太网端口（MII/RGMII）、 支持TSN协议族（IEEE 802.1AS、802.1Qbu、802.1Qav）

支持OSPI FLASH/QSPI FLASH启动。

支持EMMC启动。

支持HSM。

封装形式：BGA(尺寸不大于22mm(长)* 22mm(宽)* 4mm(高))

功能安全等级：ASIL-B

可靠性等级：通过AEC-Q100车规级产品测试（工作温度范围区间在-40°C ~ +105°C）。

交付物：满足考核指标的用量500片样片，并提供使用说明书（至少含芯片数据手册、用户手册、功能安全手册、底层软件、中间件接口）和评估板。提供具有AEC-Q100检测资质的第三方测试报告。

项目周期：

1.2023年12月前完成≥20片工程样品（Engineer Sample）及底层软件、中间件接口的交付。

2.2024年10月底前完成提交满足考核指标数量要求的工程样片/产品。

3.2024年12月底前完成芯片量产（SOP）及相关测试报告。

榜单金额：不超过650万元。

功能性能：

该产品具有丰富的Flash容量和接口资源，符合ISO26262功能安全ASIL-B，支持AUTOSAR并提供MCAL及配置工具，支持SHE，支持加密通信，支持RTC，支持浮点单元，支持OTA升级。

算力：≥400DMIPS

主频：≥120MHz

DMA channels: ≥32

PFlash：≥2048KB

DFlash：≥128KB

SRAM：≥256KB

PWM定时器：≥6路

CAN（CAN-FD）：≥4路

LIN：≥4路

SPI：≥3路

I2C：≥1个

ADC：≥48-ch.12bit

GPIO: ≥100

电源供电：2.7V ~ 5.5V

休眠电流：≤200mA(可唤醒)

正常工作电流：≤50mA。

封装形式：LQFP 144

功能安全等级：ASIL-B

可靠性等级：通过AEC-Q100车规级产品测试（工作温度范围区间在-40°C ~ +125°C）。

交付物：满足考核指标的用量500片样片，并提供使用说明书（至少含芯片数据手册、用户手册、功能安全手册）和评估板。提供具有AEC-Q100检测资质的第三方测试报告。

项目周期：

1.2023年12月前完成≥20片工程样品（Engineer Sample